Actel推出低功耗、低成本FPGA,为便携式应用提供更多选择

时间:2022-09-24 03:02:27

Actel推出低功耗、低成本FPGA,为便携式应用提供更多选择

手机、MP3/PMP以及其他便携式电子产品是支撑电子制造业的重要支柱,也正在从根本上改变人们交流和娱乐的方式。为了满足便携式应用对功耗的苛刻要求,Actel公司宣布推出业更低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)――IGLOO系列,该公司称此系列基于Flash的IGLOO系列产品静态功耗仅为5μw,可以延长便携式应用的电池寿命达5倍,因而奠定了低功耗的新标准。

基于无线技术的便携式产品在人们生活中越来越流行,但为数众多的厂商之间竞争也更加激烈,为了增强市场竞争力,制造商以更快速度不断推出更新功能,更新外观设计的新产品。Actel公司新近上任的亚太区总经理赖炫州先生介绍说,随着产品更新换代速度加快,生命周期短及市场竞争激烈,设计人员必需不断增加新的功能和复杂性,但却不能耗用更多的电池能量。从另一方面看,全新的存储技术推动逻辑容量、I/O数量以及SRAM用量不断增加,而显示技术的不断创新同样推动逻辑容量和I/O标准的灵活性上升,各式各样的无线芯片组之间实现无缝对接更需要灵活、可编程的解决方案。这种多方面的市场需求给可重编程、低成本、低功耗及全功能IGLOO方案巨大的市场空间,足以取代ASIC和CPLD在便携式产品中的应用。

据介绍,ActelIGLOO是唯一支持1.2V电压的低功耗FPGA解决方案,具有多种功率模式以优化功耗,包括Flash*Freeze模式、低功耗工作模式和睡眠模式。在Flash*Freeze模式下,Actel的Flash*Freeze技术能够节省功耗,同时维持FPGA的内容。器件I/O具有处于三种状态,使到SRAM和寄存器内容得以保存,但却无需维持时钟不翻转。此外,设计人员还能利用Flash*Freeze引脚在lμs之内迅速及简便地进入或退出特殊的低功耗模式。

市场调研机构iSuppli预测,在约值200亿美元的ASIC市场中,高达30亿美元的份额将会转向低功耗FPGA解决方案。在谈到基于Flash的IGLOO系列FPGA技术优势时,赖炫州先生介绍说,相比之下,CPLD容量有限、可实现的功能较少、功耗较高,而且价格不菲;ASIC解决方案则缺乏灵活性,而且风险较大,不适应产品批量和更新速度的发展趋势;而基于SRAM的FPGA则面临巨大的功耗问题,不适合于便携式产品中应用。ActelIGLOO包括Flash*Freeze模式、低功耗工作模式和睡眠模式可以使系统功耗降至最低。

对于上述三种工作模式,Actel公司介绍说,低功耗工作模式使到IGLOO系列器件可直接控制系统何时进入低功耗模式。在低功耗工作模式下,ActelIGLOO器件能够提供业界领先的低功耗特性,同时维持FPGA内核、时钟和所有的I/0功能。当设计高密度器件时,如果去除对FPGA内核的供电,IGLOO睡眠模式能够将功耗降至25μW下。

Actel营销及市场拓展高级副总裁Dennis Kish称:“针对低功耗的便携式应用,我们结合了领先的Flash工艺可重编程ProASIC3 FPGA架构固有的低功耗优势以及灵活的功率优化技术,包括独特的Flash*Freeze模式,构建出创新灵活多变的解决方案。因此,全新的Actel IGLOO系列比传统用于智能电话和便携式媒体播放器的低功耗ASIC和CPLD解决方案,处于更有利的位置。展望未来,我们预计Actel IGLOO系列将刺激市场对多功能可编程解决方案的需求,兼具高密度和低功耗特性。”

此次Actel推出的IGLOO系列FPGA系统门密度高达300万,是基于Actel公司ProASIC3 Flash FPGA的架构,并针对便携式应用需求进一步优化。保留了ProASIC3的一些重要特性如上电即行、基于AES加密技术的安全系统内可编程性(1SP)。Actel IGLOO提供多达616个用户I/O、6个锁相环(PLL)、504kbit RAM和350MHz工作频率,并备有商业级和工业级以供选用。针对便携式应用对空间的严格需求,Actel IGLOO系列器件提供小15的外形尺寸(8x8mm)、高密度(196个引脚)及芯片级封装。为了最大限度地提高Actel IGLOO器件的设计效率和简化设计,Actel已优化其Libero集成设计环境(IDE)来提供对低功耗的支持。此外,用户还可利用Libero IDE中的SmartPower分析工具,实现Actel IGLOO的特性功耗鉴定设计。

Actel公司介绍,利用现有以Flash为基础的ProASIC3系列,可立即提供Actel IGLOO系列的原型设训。IGLOO系列的首批产品将于2006年第叫季末上市,批量订购的起价低于1.5美元。至于针对低功耗系列而优化的Libero IDE则计划于2006年9月。面向便携式器件的低功耗大存储解决方案的参考设计将于2006年9月由PalmChip公司推出,额外的参考设计则计划于2006年第四季出台。

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