Intel北京春季IDF 2005报道、CPU:多核 等

intel北京春季idf 2005报道

每年一度的Intel春季IDF于4月18日如期在京召开。像以往一样，在本次IDF上，Intel带来了许多新技术。种种新技术涵盖了几乎所有计算机相关领域，无论是高端应用还是面向最终用户的解决方案，Intel给我们带来的不仅仅是一项项新技术和解决方案。透过这些技术我们可以看到未来计算机的发展趋势。

cpu：多核

虽然处理器的性能一再提升，但是很明显的事实是，现在处理器的性能提升已经十分有限了。主要是因为限于目前的材料和制造工艺，想要得到更高的处理器运行频率和性能已经相当困难。从市场上的两家主流处理器设计生产厂商最近一段时间的动作即可很明晰地发现这一特点。AMD推出的Athlon 64位运算，Intel推出的超大缓存的Pentium4 Extreme Edition，都是希望能够绕开靠提升频率来提升性能这种方式的表现。

本次IDF上，Intel带来了新的解决方案――多核。简单来说，这种技术就是在同一个处理器上集成两颗以上的处理器核心。纵观处理器的发展历程，从Pentium开始，Intel就开始试图让一颗处理器能够应对更多的工作，而Pentium4 HT则是Intel针对多任务应用的一次有益尝试，并且相当成功。现在，Intel将处理内部的两颗逻辑核心变为两颗物力核心。与超线程技术不同之处在于，超线程CPU实际上是两个逻辑处理器公用一个运算单元；而两颗物理核心则是拥有两个独立的运算单元的，性能自然就会比两颗逻辑处理器共用一个运算单元的超线程CPU更好，而且只要Intel愿意，可以让多核中的每个核心都支持超线程技术。

事实上，名为Pentium Extreme Edition 840的双核心处理器已经推出，这是一款支持超线程技术的处理器。同时，Intel还推出了一款名为Pentium D的双核心处理器，Pentium D并不支持超线程。随着这两款处理器同时推出的主板芯片组为i945和i955。与这两款面向高端桌面应用的处理器一样，这两款芯片组同样拥有许多新的特性。新推出的处理器和芯片组并不影响Intel的整个市场部署，而且短时间内也不会取代目前的Pentium 4系列产品。

多核技术之所能够实现，其主要原因在于Intel采用了新的90/65nm制造工艺，而更新的姬光蚀刻技术令这种制造工艺称为可能。相对于之前采用的130nm制造工艺所使用的200mm硅晶圆而言，新的90/65nm可以使用300mm的硅晶圆，资源利用更加充分。且由于采用了全新的制造工艺，新的双核Pentium处理器的核心面积并没有增大太多。

目前Intel有3种不同的双核架构。其中两种为单核心双内核，一种为双核心双内核。下面一组图片可以很好的说明这三种架构的区别： 单片集成电路集成两颗内核，各自拥有缓存 单片集成电路集成两颗内核，共享L3缓存 两颗封装在一起的独立内核

显然第一种架构的多核是针对台式机以及移动计算市场的解决方案，而共享L3缓存的则是针对服务器市场的一种解决方案。最后的多芯片架构则是Intel CPU的未来发展方向。除此之外，未来Intel推出的处理器将全部支持EM64架构。

就IDF上Intel的演示来看，Pentium Extreme Edition 840的性能相当强悍。正如Intel的数字企业事业部副总裁兼商用客户机部总经理―罗伯特・克鲁柯所说：“过去一段时间里，我们在不断完善我们处理器的功能，比如反病毒代码、EM64架构等等，现在是时候开始提升我们处理器的性能了。”

移动计算：Napa、CBB

先来看看Napa。Napa就是新一代的迅驰，相对于之前的Sonoma，Napa几乎更新了所有关键部件。处理器方面，Napa使用代号为“Yonah”的65nm双核处理器；显卡方面则是代号为“Calistoga”的集成显卡；自然芯片组方面也随之更新。至于无线网络方面，Intel则表示Napa将支持最新的802.11标准，但具体是什么，Intel并未作过多说明。不过采用Golan架构的无线网卡相对于之前的Mini PCI无线网卡而言，更为小巧。除此之外，Napa还支持一些更先进的电源管理、散热管理技术，比如动态电源调节、高级散热管理等。

与笔记本相比，IDF上Intel展示的基于Napa的手持设备更为引人注目。小巧的手持多媒体设备上，继承了很多先进的玩意，比如可作为音箱振膜的触摸屏等等。

CBB是“Common Building Block”的缩写，意为“共通性建构基础”。严格来讲，这并不能算是一项新技术，而应该算作一项新的标准。以往的笔记本设计生产流程，基本上是设计厂商根据自己的需要设计产品，然后将需要的各个部件交给代工厂商生产，最后组装。不过往往设计厂商会根据自己的情况设计各个部件的外形和接口，这种情况直接导致了各个厂商生产的笔记本配件不能互换。比如，你的hp笔记本的DVD光驱坏了，那么你只能去hp更换，想用其它光驱替换基本上是不可能的。

CBB的好处自然不仅仅让用户可以自由更换一些部件。它的意义在于采用这种架构的笔记本电脑更容易生产。而ODM则可以从设计各种模块解放出来设计更多的增值功能和特色产品。而笔记本设计生产厂商对于各种模块的选择余地也更加富有弹性。最重要的一点，这种模式可以让产品更为快速的上市，并且减少风险。

目前，CBB仅针对光驱、硬盘以及LCD液晶显示器。而且已经有很多厂商打算加入这一计划中来。“可互换的建构基础（水平化）是笔记本电脑未来的发展趋势，渠道伙伴也能够在最短时间内组合出最具市场竞争力的产品，让笔记本电脑的市场版图能够扩展到目前没有涉及到的新市场。”华硕电脑董事长施崇棠如是说。

无线网络：802.11s、WiMAX

无线网络近年来的发展十分迅猛，原因很简单―无线网络的使用更为简单、方便。以往无线网络仅仅是写字楼里的专利，而现在许多家庭用户也开始考虑在家中布设无线网络，加之国内的电信运营商已经开始在一些大城市布设户外热点。现在的无线网络信号可以说是无处不在。本次IDF上，Intel带来两项未来的无线网络标准：802.11s和WiMAX。

802.11s是IEEE正在制订的一项标准，用于将接入点连接为主干通信和网状网络。该标准小组于2004年初建立，目标是使接入点能够成为无线数据路由器，就像今天的Internet节点一样，将流量转发给邻近的接入点并进行一系列的多级跳式传输。这种网格网络天生就具有较高的可靠性，因为它们可以自动绕过故障节点，并且可以自行调节来实现流量负载平衡和性能优化。该标准的第一份建议稿在近期，标准计划于2006年正式完成，2007年获得批准。

WiMAX是面向手持移动设备的无限宽带互联标准。与3G不同的是WiMAX将重点放在了数据通信方面，而3G的重点则是语音通信。WiMAX是基于802.16协议的无限标准，2004年推出的802.16D支持TMD语音、宽带IP数据以及IP语音等功能；而未来的WiMAX则是基于802.16E协议，支持固定/便携式服务、IP语音、数据与视频功能。虽然WiMAX也能提供语音服务，但是其音质与专注于提供语音服务的3G相比有很大差距。而3G的数据传输是利用语音信号的间隙进行的，因此在数据传输方面要弱于WiMAX。因此，我们可以认为3G和WiMAX是两种互为补充的解决方案。目前Intel正努力在全球范围内推广WiMAX标准，这一标准有望成为第一个统一的全球移动宽带标准。