时间：2022-09-03 06:25:23
TAC 2.0和CA6 1.1机箱设计标准推出已经有一段时间,它们之间的产品性能差距究竟有多大呢?现代计算机评测室为你一一道来。
般情况下,用户都很少会花心思挑选机箱。不过,由于现今机箱内各部件的发热量越来越大,传统机箱由于风道设计不合理,被电脑配件加热了的空气很容易滞留机箱内,同时也没有足够的新鲜空气补充进去,从而导致电脑过热,出现频繁死机蓝屏,自动关机等症状。因此,为了避免电脑过热,选择一款拥有出色散热设计的机箱是十分必要的。
机箱为什么需要散热设计
大概在2000年以前,电脑内各个部件的发热量都很低,因此那时候的机箱大多是纯粹的铁盒子,并没考虑散热设计,机箱只要结实可靠就合格了。那时候整机的散热都依赖电源的风扇来负责,稍微好一点的机箱会在背后设置一个8cm风扇来增强散热,仅此而已。然而,随着电脑技术的发展,人们对电脑性能和功能的要求越来越高,电脑内各芯片的发热量和热密度也同步增长。自从Intel推出P4以后,就引发了一场CPU的功耗大战,Intel和AMD两家的CPU发热都越来越猛。机箱散热设计的概念亦逐渐受到人们的关注。
提到机箱散热设计,就不得不提及机箱风道设计。机箱风道设计,指的是在机箱里面通过开孔,设置风扇安装位,安排冷空气吸入和热空气排出的线路设计。好的机箱风道设计能减少主机的整体温升,从某种意义上能增长电脑硬件寿命,同时减少用户在其它散热设备上的投资。
Intel在2001年推出CAG 1.0的机箱风道设计规范,并在2003推出升级版的CAG 1.1。两个版本的差别不大,它们的主要目的都是为了加强CPU散热,通过机箱侧板开孔,并设置一个专用的CPU导风管,以达到在35摄氏度室温下,把CPU温升控制在3摄氏度左右,这就有了38度机箱的概念。
由于CAG 1.1过分重视CPU散热,其特意为CPU设计的导风管阻碍了一前一后的两个风扇的运作效率,使得前置风扇吸入的冷空气不能渗透到机箱的每个角落,而后置的排气风扇也不能有效把热空气排出,散热效率大打折扣。而电源则成为整个机箱的主要排热通道,它不断地辅助排走热空气的同时,本身也不自觉地被加热。
时过境迁,CPU在电脑中仍然是当之无愧的发热大户,但是显卡的发热也随着其性能的增长赶超CPU成为电脑中的发热大哥,而主板等配件的发热也丝毫不让,大有要追赶两位大哥的势头。这时候,CAG 1.1标准机箱的不足就日益显现出来,它所倡导的前进后出散热方案未能满足机箱内其它部件的散热要求。
TAC 2.0与CAG 1.1标准对比
本刊曾在2009年1月介绍过TAC 2.0标准。TAC 2.0是为了适应硬件发展趋势,由InteL于2008年推出的机箱设计规范。规范中提到,在室温为35摄氏度的情况下,CPU附近的空气温升不超过5摄氏度,这比之前的CAG 1.1标准要升高2摄氏度。但是整体而言,CAG 1.1片面注重CPU散热,忽略了机箱其他部件的散热需求。而Intel指出TAC 2.0从机箱内各部件总体规划,因此在整体散热上更优秀。
CAG 1.1与TAC 2.0的风道设置可以说是一样的。一前一后的两个风扇担当起引流机箱内空气的重任。但是由于在CAG 1 .设计标准中,侧板上设置了一个硕大的导风管为CPU补充新鲜空气。这个导风管不自觉地成为了阻碍机箱内空气流动的重要元凶,它打断了由前置风扇吸入的空气气流走向。TAC 2.0机箱设计规范从机箱整体散热来把握,将导风管给去掉,取而代之的是侧板散热开孔的面积增大。这样不但能防止导风管阻碍机箱内气流循环,同时能为显卡等配件提供额外的新鲜空气,增强整机的散热效能。我们来看看它们侧板的具体差别:
由下面两图对比可以看出,CAG 1.1和TAC 2.0的主要差别就在于侧板开孔的面积大小。TAC 2.0的开孔面积比CAG 1.1大一倍有多,而且烦人的导风管也被去掉。
实战测试
没有证据就没有说服力。为了验证Intel提出的TAC 2.0标准的优势,我们从市场上找来了两款最新的TAC 2.0标准的机箱作装机对比测试,同时以一款标准的CAG 1.1机箱进行对比。测试中笔者会在所有参测机箱前方安装一个12cm的风扇负责吸风,然后在机箱后方会安装个8cm的风扇负责排风,以保证机箱中的风道成型,全面,客观地把TAC 2.0机箱的真实表现展现给大家。
测试环境设置在现代计算机的评测室里,空调温度设定在25摄氏度。在测试中笔者会同时运行Everest以及Furmark两款烤机软件,考验CPU、主板,显卡、内存、硬盘以及电源在高负荷运作中在不同机箱环境下的温度表现,并将会用热敏电阻温度探测仪来测量机箱内多个部件的温度。
多彩真金系列MG890
产品资料
PCI扩展:7个
安装位:5.25英寸×4、3.5英寸×7
机箱尺寸:538×245×563(mm)
净重:7.0Kg
多彩这款真金系列MG890机箱的面板经特殊工艺处理,显得简洁别致,整体大气高贵。而独特的纹理设计搭配蓝色的圆形指示灯,十足一部巨形的摩托罗拉AURA手机,浑身散发着一股天然的艺术气质。
真金MG890的一体化设计旋转面板,不但美观,而且能有效防止灰尘入侵。打开面板,可以看到机箱安装位的挡板都是采用人性化的易拆卸式设计,另外其隐藏式的按钮手感十分舒适。
提到防尘,MG890的USB和音频接口隐藏在顶部的一个拖拉盖板下面,用户在不使用这些接口时能方便把接口封住:同时前置的风扇前面也设置了防尘滤网,可见厂家在防尘方面考虑得十分周到。
MG890是一款符合TAC 2.0标准的机箱,因此左侧板会有个大面积的开孔。两侧板都经过黑色亮漆双面喷涂处理,表面光亮照人,但是也容易沾惹指纹。值得一提的是,机箱顶部设置了手提挽抽,方便用户移动机箱。
机箱内部采用加厚的优质SECC板材,即使用力施压测试,也不易变形。全卷边设计的板材能防止用户在装机的时候不慎划伤手指。机箱内部设置有丰富的EM弹片,能有效防止辐射泄漏。
编辑点评:多彩真金MG890在本次测评中的总体表现突出,它除CPU位置的温度稍高外,其余位置的发热都明显要比另外两款参测机箱要低,值得赞赏。原因就是它在体积上的优势――真金MG890机箱无论在高度和深度上都达到半米以上,因此这也成就了它在本次评测中的优胜地位。
MG890的用料厚道、做工精致、外形时尚,很适合追求品质的人士选购。不过,458元的空箱价格有点偏高了。在此价格基础上,如果厂家能随机箱附送一个电源就更完美了。
航嘉 暗夜H507
产品资料
PCI扩展:7个
安装位:5.25英寸×4、3.5英寸×7
机箱尺寸:475×238×499(mm)
净重:4.8Kg
本刊在上期新品体验中对航嘉暗夜H507有过初步介绍,这是一款符合TAC 2.0设计规范的机箱,侧板上设计有大面积的散热开孔。它以200元不到的售价提供了扎实的用料和优良的做工。H507仅厚0.5mm的钢板提供了比常规0.8mm还要好的耐压性和抗变形性。内部全卷边工艺制作保证不会割伤用户的手。
H507的外观低调,新祥云图案的前面板让全黑的外观多了一分活力和灵性。机箱前后分别预留了一个12cm和一个9cm的风扇安装位,而厂商更在后部配备了一个8cm的静音风扇。顶置开关按钮和USB音频接口方便用户不用弯腰就能使用。
编辑点评:实际测试里面,航嘉暗夜H507在CPU散热项目上独占鳌头,它录得的CPU核心温度仅为66℃,是在所有机箱中最低的。但令笔者百思不得其解的是,H507在硬盘测评项目中成为了参测产品中的最热者,笔者曾改变硬盘安装位置结果也是这样。不过它在其它项目上总体都要比标准的CAG 1.1机箱要优秀。
航嘉暗夜H507用料扎实,做工出色,综合散热性能理想,依然是200元以内的理想选择。
总结
本次测评中各个机箱的散热性能都表现合格,并没有出现硬件烧毁的惨重后果。即使是功耗大户NVDIA GTX465在本次测评中都安然无恙。
颇为令笔者吃惊的是,TAC 2.0标准的机箱与CAG 1.1的相比,各方面散热性能的确有所改进,但是它的进步有限。原因就在于Intel并没有改变机箱内的风道设计,而仅仅是增加散热开孔面积以及去除了烦人的侧板导风孔。现在有不少厂商已自行开发了更多创新风道方案的机箱,产品也已经推出市面,对散热要求比较高的用户不妨予以关注。
笔者在这次测评中发现有些问题是要向读者们提醒的:
1.硬盘的安装要尽量不要远离前置风扇,以加强散热。
2.如果机箱有提供风扇安装位的勿忘添加风扇,组建散热风道。
3.机箱内线缆要整理好,否则也会阻碍气流流动。
4.每隔1个月对机箱进行一次除尘,避免尘埃积累。
与此同时,同等情况下,选择一个空间更宽敞的机箱散热能力会更优秀,像同样采用TAC 2.0标准的航嘉暗夜H507与多彩真金MG890的实测温度就存在巨大的差异,它们两者的结构是没有区别的,暗夜H507的不足就在尺寸上。
综合而言,对于打算组装主流游戏平台,办公商用又或是节能低耗电脑的用户,笔者认为TAC 2.0标准的机箱性能已足够应付上述应用的需求,推荐选购。
而对于散热追求永无止境的发烧玩家而言,笔者认为选择一款空间更大、风道设计更好,材质散热性能更好的产品才能保证机箱内硬件的安全。
因此,我们在选购机箱时,千万别仅局限于机箱散热设计标准的选择上,而要更全面地了解一款机箱在风道设计,板材,尺寸等方面的特性。我们也会在机箱散热的话题上与大家继续探讨,敬请关注。