时间：2022-07-30 08:45:02
去年由于DIY领域正处于青黄不接，所以新品不多、厂商乏力。而2015年正好赶上了处理器、显卡、芯片组甚至内存的更新换代期，核心配件的升级换代产生的连锁效应很可观，从传统几大件到各种外设均有不错的表现，整个DIY领域看点颇多。
处理器
处理器方面最大的看点肯定是Intel的全新处理器系列，不过马上要推出的Broadwell桌面版实在是让人提不起兴趣（图1）。虽然换了个名字，制程也升级为14nm，不过总体上对比Haswell并没有明显的性能提升。新的R系列和C系列虽然带来了新鲜感，但是处理器本身性能几乎没有提升，只不过内置的核芯显卡统一升级为Iris Pro 6200，其性能应对入门级别的网游应该没有什么问题。不过至今还坚持在DIY领域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200显卡的性能他们并不关心。可能今年第二代14nm处理器Skylake以及全新的100系列芯片组和DDR4内存更吸引他们的胃口。
AMD方面全新的处理器还没有推出，Computex 2015的重点放在了APU方面。新旗舰是A10-7870K，官方定价899元并不算高，对于入门用户这样的处理器还是比较划算的。AMD把未来的筹码压在了新一代x86架构Zen上面，不过其推出至少要到2016年，而量产并上市可能会更久。Zen架构是AMD未来的高性能CPU架构，它是否成功能够直接带动AMD整个处理器领域的销售，也是AMD未来几年内的成败关键（图2）。
芯片组
Intel方面高端的X99已经问市很久，主流Z97也基本没有什么新意，DIY用户的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不过X99和Z97主板在本次展会上也有不少新料，那就是USB 3.1的升级版本（图3）。
众所周知USB 3.0在台式机主板上已经普及多年，但毫无疑问的是SSD以及其他USB设备的升级速度远远超过了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板铺货之前诸多主板厂商也将其作为卖点宣传。
与USB 3.1同样引人注目的还有Type-C接口（图4），其正反均可插的特性以及更强大的供电能力使得C型接口十分具有吸引力，不过传统A型接口明显有更好的向下兼容性，而C型接口针对移动智能设备兼容性更好，如何取舍也成了主板设计的一大看点。
存储设备
2015年是DDR4内存全面发展的一年，这毫无疑问。尽管随着X99芯片组的问市，DDR4内存从去年就已经开始铺货，不过毕竟旗舰平台曲高和寡，DDR4内存最初的高售价也让用户望而却步。
随着下半年100系列主板的铺货，DDR4内存一定会普及于主流平台，而DRAM价格一路走低也有利于DDR4内存的普及。尽管100系列主板从芯片组上看同时支持DDR3L和DDR4内存两种规格，不过目前很多100系列主板只拥有DDR4的内存插槽已经说明了问题：在今年下半年以及明年，DDR4内存会全面取代前辈成为DIY市场的绝对主流。与DDR3内存相比新的DDR4内存有很多优点，频率和带宽均有提升，电压低的同时也带来了温度、功耗更低的优势，更容易超频肯定也会受到DIY用户喜爱（图6）。
SSD方面反而没有什么看点，下半年预计会出现越来越多的TLC闪存产品。最早三星推出TLC闪存的SSD时还曾经掀起了大规模的讨论，苹果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存储单元也是骂声一片。不过最终市场导向还是倒向了性价比一方，除了三星以外，闪迪、浦科特、OCZ等等大厂都逐渐推出了TLC产品（图7）。
TLC产品比起传统MLC产品的性能更低，寿命更差，不过其最大的好处就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉动SSD价格的降低。其实放眼目前的电子设备，在它们用坏之前其规格早已落后于当时的市场主流规格，追求品质的DIY用户更多会在产品损坏之前就去更新换代了。这样看来，SSD的性价比应该会比产品的耐用程度更重要。毕竟从HDD到SSD的提升是一个飞跃式的质变体验，而MLC到TLC只能称得上量变。
GPU
显卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架构已经横行显卡市场近一年，更小的核心、更低的发热量带来了更强的图形性能，GTX 900系列显卡已经获得了空前的成功。针对Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一个看点，在性能上接近本代旗舰GTX TITAN X，而价格却比GTX 980发售价格高不了太多，应该会是近期高级用户的首选（图11）。
AMD显卡近几代被NVIDIA压制得很惨，不论是硬件还是软件双方面受制。全新一代的Fiji核心其实成为了本次台北电脑展中显卡领域的重中之重，Fiji架构是否能够拥有比Maxwell架构更好的表现也是AMD显卡翻身的机会。AMD旗舰Fuji架构显卡应该会使用一种被称为HBM的全新显存结构，它能直接带来更高的显存带宽，被不少用户称之为“黑科技”（图12）。
电源
近几年由于HTPC和ITX等平台的盛行，一大二粗三笨重的传统电源已经不能够满足小平台的需要了（图14）。在一些追求极限的ITX小平台上，DIY爱好者更多地看到了FFX电源的身影，别看只比传统电源小了不到30%，但正是这一点点进步成就了更多的可能性。
散热器
每年的台北电脑展都在六月，马上要到来的盛夏肯定会让散热设备成为看点（图16）。本届Computex并不只局限于传统处理器散热器，很多显卡散热器也成为亮点，甚至还诞生了一些全新的产品系列。
聚焦存储接口
技嘉全新100系列主板
各个主板厂商都开始拿出他们的100系列主板来露露脸了，来看看板卡双雄当中的技嘉产品。主流的芯片组分为Z170、Z170和B150三种，通过参展产品你不难看出其中一些共性。比较引人注意的存储接口，几乎全部主板都配备M.2 32Gbps接口与SATA-E 16Gbps接口，而且个别型号还拥有三个SATA-E接口，可以看出目前主板的风向标就是更好的存储接口。另外内存插槽全部都是双通道DDR4插槽（图5），并没有使用DDR3L内存插槽，相信上一代内存将会在100芯片组到来时很快被淘汰。
PCIe硬盘走向普及
浦科特旗舰M7e
在SATA接口已经难有发展的今天，SSD性能已经难有突破。M.2接口带来了一些可能性，但是其大小不一的规格和不同的通道让其在台式机上并没有太多的优势。不少厂商直接将目光投向了主板上的PCIe接口，浦科特新一代接口固态硬盘M7e就是其中的代表。PCI-E 2.0 X4的带宽比起SATA接口提升了数倍，不仅速度能数倍于传统SATA接口硬盘，还拥有浦科特一系列特色软件功能和独有技术。产品拥有大型散热片帮助SSD散热，还加入了灯光元素让外形变得更为酷炫（图9）。
OCZ全新硬盘系列
TLC闪存的Trion 100
TLC闪存容量更大，成本更低，所以不管你接受与否，TLC闪存都会成为主流。OCZ宣布TLC闪存的Trion 100系列硬盘问市（图10），使用了东芝的A19 TLC闪存和主控Alishan。OCZ其实目前的东家已经是东芝，所以这款产品我们可以将其看做东芝的闪存外加OCZ的主控综合版，Alishan有可能是Barefoot主控的改进版。性能方面持续读写可以达到550MB/s，而随机读取会超过IOPS 90000，性能基本达到了目前市售的高端SATA SSD水准。
处理器
处理器方面最大的看点肯定是Intel的全新处理器系列，不过马上要推出的Broadwell桌面版实在是让人提不起兴趣（图1）。虽然换了个名字，制程也升级为14nm，不过总体上对比Haswell并没有明显的性能提升。新的R系列和C系列虽然带来了新鲜感，但是处理器本身性能几乎没有提升，只不过内置的核芯显卡统一升级为Iris Pro 6200，其性能应对入门级别的网游应该没有什么问题。不过至今还坚持在DIY领域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200显卡的性能他们并不关心。可能今年第二代14nm处理器Skylake以及全新的100系列芯片组和DDR4内存更吸引他们的胃口。
AMD方面全新的处理器还没有推出，Computex 2015的重点放在了APU方面。新旗舰是A10-7870K，官方定价899元并不算高，对于入门用户这样的处理器还是比较划算的。AMD把未来的筹码压在了新一代x86架构Zen上面，不过其推出至少要到2016年，而量产并上市可能会更久。Zen架构是AMD未来的高性能CPU架构，它是否成功能够直接带动AMD整个处理器领域的销售，也是AMD未来几年内的成败关键（图2）。
芯片组
Intel方面高端的X99已经问市很久，主流Z97也基本没有什么新意，DIY用户的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不过X99和Z97主板在本次展会上也有不少新料，那就是USB 3.1的升级版本（图3）。
众所周知USB 3.0在台式机主板上已经普及多年，但毫无疑问的是SSD以及其他USB设备的升级速度远远超过了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板铺货之前诸多主板厂商也将其作为卖点宣传。
与USB 3.1同样引人注目的还有Type-C接口（图4），其正反均可插的特性以及更强大的供电能力使得C型接口十分具有吸引力，不过传统A型接口明显有更好的向下兼容性，而C型接口针对移动智能设备兼容性更好，如何取舍也成了主板设计的一大看点。
存储设备
2015年是DDR4内存全面发展的一年，这毫无疑问。尽管随着X99芯片组的问市，DDR4内存从去年就已经开始铺货，不过毕竟旗舰平台曲高和寡，DDR4内存最初的高售价也让用户望而却步。
随着下半年100系列主板的铺货，DDR4内存一定会普及于主流平台，而DRAM价格一路走低也有利于DDR4内存的普及。尽管100系列主板从芯片组上看同时支持DDR3L和DDR4内存两种规格，不过目前很多100系列主板只拥有DDR4的内存插槽已经说明了问题：在今年下半年以及明年，DDR4内存会全面取代前辈成为DIY市场的绝对主流。与DDR3内存相比新的DDR4内存有很多优点，频率和带宽均有提升，电压低的同时也带来了温度、功耗更低的优势，更容易超频肯定也会受到DIY用户喜爱（图6）。
SSD方面反而没有什么看点，下半年预计会出现越来越多的TLC闪存产品。最早三星推出TLC闪存的SSD时还曾经掀起了大规模的讨论，苹果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存储单元也是骂声一片。不过最终市场导向还是倒向了性价比一方，除了三星以外，闪迪、浦科特、OCZ等等大厂都逐渐推出了TLC产品（图7）。
TLC产品比起传统MLC产品的性能更低，寿命更差，不过其最大的好处就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉动SSD价格的降低。其实放眼目前的电子设备，在它们用坏之前其规格早已落后于当时的市场主流规格，追求品质的DIY用户更多会在产品损坏之前就去更新换代了。这样看来，SSD的性价比应该会比产品的耐用程度更重要。毕竟从HDD到SSD的提升是一个飞跃式的质变体验，而MLC到TLC只能称得上量变。
GPU
显卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架构已经横行显卡市场近一年，更小的核心、更低的发热量带来了更强的图形性能，GTX 900系列显卡已经获得了空前的成功。针对Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一个看点，在性能上接近本代旗舰GTX TITAN X，而价格却比GTX 980发售价格高不了太多，应该会是近期高级用户的首选（图11）。
AMD显卡近几代被NVIDIA压制得很惨，不论是硬件还是软件双方面受制。全新一代的Fiji核心其实成为了本次台北电脑展中显卡领域的重中之重，Fiji架构是否能够拥有比Maxwell架构更好的表现也是AMD显卡翻身的机会。AMD旗舰Fuji架构显卡应该会使用一种被称为HBM的全新显存结构，它能直接带来更高的显存带宽，被不少用户称之为“黑科技”（图12）。
电源
近几年由于HTPC和ITX等平台的盛行，一大二粗三笨重的传统电源已经不能够满足小平台的需要了（图14）。在一些追求极限的ITX小平台上，DIY爱好者更多地看到了FFX电源的身影，别看只比传统电源小了不到30%，但正是这一点点进步成就了更多的可能性。
散热器
每年的台北电脑展都在六月，马上要到来的盛夏肯定会让散热设备成为看点（图16）。本届Computex并不只局限于传统处理器散热器，很多显卡散热器也成为亮点，甚至还诞生了一些全新的产品系列。
三风扇标配
非公版显卡主推散热
尽管Maxwell架构已经足够轻便节能，但是近几年用户对温度的要求简直苛刻，几乎所有旗舰级别的显卡都上了高级散热系统。比如影驰这款GTX 980 Ti HOF（图13），除了增加PCB背光这类酷炫的设计外，三风扇或者官方水冷限定版几乎是目前最高级别的显卡散热器了。相信影驰方面对于这款产品的超频性能有较高要求，风冷版本使用了双8Pin供电，水冷甚至使用了3个8Pin供电，夸张的16+3相供电设计完全就是为了超频而生。
双泵单排
CPU显卡一体式散热器
ID-Cooling在Computex 2015上推出了一款马上就要问市的产品，结构上类似传统的CPU一体式水冷散热器，不过连接240mm水冷排的水泵有两个，一个连接CPU，而另一个单独带有风扇的水泵用于显卡（图17）。
这款散热器的名字叫“Hunter Duet”，两个水冷头均内置水泵，显卡部分还为供电、显存模块提供了风冷辅助散热。水冷头表面拥有时下流行的炫彩LED灯，有红、蓝、白三种颜色。
理论上来讲，一个240mm水冷排应该可以压制CPU加显卡的热量，不过由于其一体式结构，可能会有类似于笔记本电脑那样的问题。很多笔记本电脑将处理器和显卡部分用互通的热管连接，虽然设计上比较简单，但最终导致了两个核心温度近似的结果。如果使用这样的一体式水冷散热器，恐怕台式机也会有同样的问题。
除了传统机箱内部的配件外，在本届台北电脑展上也不例外地提供了很多新奇的机箱产品。作为直接能够提高PC品质感的机箱，其寿命其实是要超过机箱内部配件本身的。不过展品多是一些概念级别的产品，价格和问市时间都不乐观。再次挑选了一些比较有特点的产品，作为本次台北电脑展的收尾供读者们赏析（图18、19）。