抢跑的多功能选手 磐正AP55+GTR工程样板

近期英特尔Core i5处理器已经正式登陆国内市场，和Core i7相比，它们的价格要低上许多，更能吸引中端用户的目光。随着Core i5的上市，P55主板的需求也会逐渐增加，很多厂商迫不及待地推出了许多新品。磐正AP55+GTR主板就是一款还未正式上市的P55主板，我们在第一时间拿到了这款主板的工程样板，可以让DIYer们提前探其究竟。

磐正AP55+GTR主板采用了黑色PCB板，全板搭配显眼的红色富士通固态电容，在用料上让人放心。CPU供电部分采用了5相供电设计，在芯片组和MOSFET之间采用了一体化散热器，连接两部分散热片的热管比一般的一体化散热器要长许多，经过烤机后，我们测得的芯片组散热片温度为44℃，MOSFET的散热片温度为41℃，证明这款一体化散热器还是很有效的。排除工程样板上多余的显示接口，该主板的背部挡板接口只剩下6个音频插座，4个USB接口、一个光纤输出接口，一个网卡接口和一个e-SATA接口，算是中规中矩，可能在正式零售版中会用其它的接口来替换现在被显示接口占去的位置。

在该主板上，只要仔细寻找，还会发现很多特别的地方，比如我们发现了在一般主板上较少见到的3条PCE-E插槽。经过实际测试，在保持默认跳线设置的情况下右边的红色插槽是x16模式，中间的黄色插槽无效，左边的黑色插槽是x1模式。调整了通道切换跳线后，它们变成了x8／x8／x4模式，这种带宽分配完全可以满足组建3卡交火的需求。在左侧的两个PCI-E插槽之间还有一个笔记本电脑用的mini PCI-E接口，不仅可以安装迅盘来提升磁盘性能，还能安装无线网卡等设备。主板左下角有三个裸机超频用的按钮，除了开关和重启按钮外，还有一个带箭头的按钮。测试时我们发现这个按钮也是一个开机键，只不过用它来开机会同时做一个CMOS清零的操作，省去了用跳线清零的麻烦。在这三个按钮旁边还有一个CF卡插座，对应磐正的Q-SSD功能，可以提供54MB／s的传输带宽。只要购买一个高速CF卡，就可以DIY出一个固态硬盘，但和真正的多路并行读写的SSD相比，速度上还是有很大区别，用来做系统备份倒是不错。

为了测试这款P55主板的性能，我们搭建了一个高端的测试平台，处理器选用Core i7860，搭配4GB DDRl333双通道内存和RadeonHD 4890显卡。P55芯片组作为一个已经脱离了南北桥设计的产品，其中集成的功能和整机性能的关系已经越来越小。但我们还是能发现某些项目性能的明显提升；比如在Sisoftware Sandra内存带宽项目中，DDR3 1333内存的成绩达到了16.55GB／s，而在一般平台中，这个成绩一般在13GB／s左右。当然，作为工程样板，这款主板还是有一些问题，它的超频能力不是很好，只能把Core i7 860处理器的外频提升到150MHz左右。希望在正式版上市后，它能够为中高端用户提供更加强劲的超频支持。