“动成长”+“半导体”衍生MIRA

Kumar Narayanan提出的MIRA架构,将帮助推进惠普“动成长交付年”的实施｡

在惠普推出“动成长企业”概念几年后,今年成为惠普的“动成长交付年”｡从策略到实践的落实,制造业信息化参考架构(MIRA,Manufacturing & Distribution Industries Reference Architecture)将起到重要作用｡

“在各国高科技和半导体企业中,日本企业面临的最大问题是创新,韩国企业最关心的问题是产量和利润,中国台湾的企业最大的问题在于全球化｡但对于中国内地企业来说,刚才提到的这三类问题都是他们所关心的｡”这是惠普亚太及日本地区企业计算及专业服务集团制造暨分销行业总经理Kumar Narayanan对整个亚太地区的高科技及半导体行业信息化现状的总体分析｡

的确,在现今中国,高科技与半导体行业正在迎接全球“企业转移”与市场增长､变化的机遇与挑战｡面对不断降低成本与开拓新兴市场的压力,如何创造性地利用信息技术手段､着眼全球化､携手上下游､整合业务流程､创新商业模式､带动企业变革､提升企业绩效,是众多制造业企业管理决策层日益关注的问题｡

2006年4月20日,以“全球化与协作”为主题的“2006惠普高科技及半导体行业信息化论坛”在上海召开｡惠普携手AIM､BEA､Intel､SAP等合作伙伴,广邀国内外高科技企业的信息技术专家,就高科技及半导体行业在全球化背景下,如何运用信息技术整合供应链､布局全球化､实现IT与业务同步等问题,展开了深入交流｡

首提MIRA架构

在论坛上,Kumar首次提出了“惠普高科技及半导体制造业信息化参考架构(MIRA)”｡该体系是参照惠普的动成长企业战略模型,以及高科技和半导体行业的IT应用现状提出的｡

据kumar介绍,MIRA不仅能降低采用制造业IT解决方案的相关风险,有助于企业轻松过渡到下一代IT架构,而且可以帮助企业把自己的专业制造信息系统和企业IT系统整合,创建一个能够支持更快地响应市场变化的IT制造环境｡

Kumar进一步表示, 惠普MIRA的很多具体组成部分,包括下一代数据中心､下一代数据仓库等,都会在今后一段时间在全球正式公布｡MIRA是惠普公司推动的一个业务大方向,而不是单个的解决方案,它可以看成是惠普在制造行业推行的端到端架构｡

中国惠普有限公司副总裁､企业计算及专业服务集团市场营销部制造暨分销行业总经理谢少毅介绍说:“几年前,我们讲动成长的概念,现在已经形成了很多模块｡我们将今年定为‘动成长交付年’,这就从策略变成了实践｡现在有很多企业信息化失败的例子,但是有了这样全面的参考我想失败就会小一些｡我们希望通过我们的‘动成长企业’战略及其交付,和客户一起适应和驾驭变化,实现动成长｡”

作为惠普的行业应用客户之一,京东方光电科技集团副总裁兼CIO金锡奉表示,半导体行业是在IT应用方面最先进的行业｡中国企业是在全球范围内竞争的,因此要把IT系统目标设定在最高水平上｡金锡奉认为,惠普在制造业有丰富的行业经验,相信MIRA作为针对制造企业的信息化参考架构,会是非常有价值的｡

“一站式”解决

中国是一个制造业大国,高科技行业收入在GDP里占很大一部分,有统计数据显示,高科技行业现在的生产规模是1800亿美元,预计到2009年达到3800亿美元｡“但是,制造的大国是否就是制造的强国?”谢少毅表示,并不能这么认为,“现在企业的竞争环境和发展策略正在改变｡很多企业现在开始关注R&&D,关注怎样降低成本,增加效益｡所以我们看到很多的需求都是关于供应链和研发的,上下游的整合也就变得很重要｡”

鉴于此,惠普在论坛上提出了“一站式”解决方案的理念｡通过开放的合作策略和标准化的开放结构,惠普可以向企业提供单点联系和涵盖企业各个环节的全面解决方案,从生产车间到企业资源规划､从客户关系到生产链､设计链､供应链和IT基础设施,从而提高供应链效率,有效利用和保护知识产权,平衡供应与需求｡