为牵制竞争对手台积电4次将中芯国际推上法庭

台湾IC制造巨头纷纷踏足中原，激烈的竞争战也从台湾打到了内地。

9月25日，天津。

“台积电对我们的控诉是骚扰性的，而且非常严重。每当中芯国际突破一道难关，上升一个新高度时，竞争对手就以这样的形式进行骚扰！”在与高通达成芯片代工战略合作会上，中芯国际总裁兼首席执行官张汝京作出如上表述。

相较张汝京的强硬态度，此前9月13日，在接到台湾发言人曾晋的电话后，台积电中国区总经理赵应诚面色平静，甚至略带悦色地接受了中芯国际反诉的消息。

8月29日，台积电以“侵犯商业机密”为由3年内第4次将中芯国际告上美国法院。双方在2005年达成“停战协议”所带来的表面和气，在19个月后被台积电的一纸诉状击得烟消云散，而中芯国际的反诉更使得纷争升级。

为何台积电会选择这一时间突然撕毁合约将中芯国际推上法庭？而中芯国际一反常态地选择反诉，究竟有何胜算？

指中芯商业侵权

2006年8月28日，台积电正式宣布在加州阿拉米达县（Alameda）高级法院对中芯国际（SMIC）及其上海、北京及美国子公司提讼。要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清，并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿。

台积电在书中称，中芯国际0.13微米制造工艺中有82％的设计规格（Design Rules）来自台积电，0.13微米以下制程已占中芯营收比重约22.5％，90纳米制程晶体管结构也是抄袭自己，而这些不愉快事件都在双方和解之后一再发生。中芯新建的成都厂及代管武汉厂都以这些技术为来源。对于技术一再被传递这类不当的商业机密使用，台积电已忍无可忍。

台积电发言人曾晋在接受《IT时代周刊》采访时称，先前双方和解协议中的0.18微米制程技术授权，台积电希望双方能谨守，但对方却单方面破坏，将0.18微米制程挪作它用。曾表示，台积电掌握了具体事证才会采取法律行动,并且强调曾与中芯国际沟通，未达成协议才不得不转向法院。

台积电在诉状中认为大陆公司向北美9家国际客户披露了自己的技术，有不少分析人士认为这其实表现出台湾企业对国际高端订单被抢夺的忧虑。中芯国际的公关负责人张女士也表示由于台积电指责中芯0.13微米以下制程技术侵犯知识产权的争议，对于自己大客户的订单流向颇具杀伤力。根据中芯国际的统计，目前0.13微米以下制程已占全部营收比重约22.5％。

面对台积电的再次诉讼，张女士除了表示对于诉讼本身不方便多透露，也意有所指地引用分析师的观点表示：“台积电在国际上遥遥领先，但在大陆市场的发展屈居中芯国际之后，阻止中芯做大才是台积电将中芯国际告上法庭的真正原因。”

曾晋表示对这种说法“不予置评”。

诉台积电不公平竞争

9月13日，中芯国际在美反诉台积电，认定其不但违反此前的和解协定,而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定,要求台积电赔偿。中芯国际在反诉状中称，台积电因不满中芯国际在中国内地的领先地位故进行不实控诉，同时“强烈否认”了台积电的指控，指责台积电不公平的误导性控诉损害了其名誉。

中芯国际公关部人士告诉本刊记者，之前台积电声称中芯将技术转让给代管的武汉和成都两家工厂毫无理由。他指出，“中芯”的武汉工厂和成都工厂目前都处于土建阶段，还未到运营阶段，现在根本就谈不上“技术使用和转移”。对于中芯的这种观点，台积电新闻发言人曾晋再次以“此事已进入法律诉讼阶段”为由表示不便发表评论，但会在晚些时候的答辩书上予以解释。

“最后应该会以双方和解告终。”有业内人士分析，此类官司通常耗时耗力，一拖就是三五年，而芯片行业是个高投入、高回报、高速发展的“三高”行业，三五年的时间足以使形势大变，甚至改朝换代，打官司对双方都不利。

“中芯国际的反诉其实就是缓兵之计。” 曾经受雇于芯片设计公司――Synopsys公司的张小飞一语中的。

中芯表现令人称羡

由于半导体代工行业是台湾的核心产业之一，台湾当局担心过多的半导体公司到大陆投资会造成台湾制造业的空心化，为阻止半导体制造和封测领域高技术向大陆转移，一直对台半导体企业赴大陆投资设厂设置了严苛的政策标准。

目前台湾方面虽已放宽“登陆标准”，但0.18微米技术仍未引进大陆，不允许建立12英寸厂，这无疑给予了中芯国际一个绝好的发展时机。

短短几年中，中芯国际已经在全球芯片代工厂中名列三甲，据今年三月Gartner公布的2005年全球半导体代工业数据显示，他们的市场占有率为6.4%。

“中芯产品的优良率没有台积电高，但价格优势却很明显。 原先产能跟不上, 很多单子没法接, 所以台积电无所谓, 现在产能上来了，台积电多少会受点威胁。”张小飞告诉本刊记者。

武汉12英寸晶圆厂的兴建，上海12英寸工厂2007年第2、3季度计划实现投产，中芯国际目前拥有10座芯片工厂，若是想实现盈利，就必须提高产能。张汝京坦言提高产能是中芯的重中之重：“我们盈利点在于提高产能。”

“为了提高产能，中芯国际就会想办法进一步蚕食台积电、联电国际客户订单，对其威胁与日俱增，台积电一定会采取措施。如果中芯国际有官司再审的话，对客户来说就会有所顾忌。并且中芯大规模建造工厂可能会产生技术人员配备不足，从以往的历史来看，从同行中挖墙脚不无可能，这也带给了台积电很大的威胁，这场官司也算是给中芯国际心理上的威慑作用。”

不过，张小飞认为“中芯国际的回击也很漂亮”。他说：“从这次的反诉就可以看出，只要最后决议不下来，中芯国际的工厂不会受到大的影响。”

台湾IC竞争移师中原

这已是台积电和中芯国际3年来第四次在法庭上交手，战争虽肇始于2003年，导火索则在2000年中芯国际成立之初时埋下。但在2005年1月30日后，情况一度得到缓和。

当天，在经过长达几年的沟通后，双方在上海就有关“侵犯专利与不当使用商业机密”的法律诉讼达成和解。根据协议，双方的专利授权期限至2010年12月。台积电并不授予中芯国际使用商业机密的权利，但同意对以往所提及的不当使用商业机密之案件不再控诉。中芯国际将在未来6年内支付1.75亿美元的专利费给台积电，其中前五年每年支付3000万美元，第六年支付2500万美元，台积电撤回有关诉讼。如果中芯国际毁约，专利权的使用和这个协议将终止且原案可能再度被提出，台积电有权要求和解金的加速给付。

对于和解，中芯国际与台积电的反应截然不同。张汝京曾不止一次在公众场合表示，很高兴诉讼案能达成和解，相信有利于公司的长期发展和公司股东的利益，其兴奋之情溢于言表。而台积电方面却颇有保留。台积电董事长张忠谋只用了八个字――“虽不满意，但可接受”来评价这起和解。而曾晋皓更是一再强调“和解并不代表我们对‘侵权’的默认。”果然，时隔一年半，双方再次交手。

掩盖在中芯与台积电的纠纷下的，是台湾芯片代工企业意图争霸内地市场的迫切之情。

芯片制造行业是业界公认的产业链正在向东迁移的行业。2000年始，中国内地投资芯片业的势头愈来愈猛，产业重心大转移，充满了新的商机，市场格局也将大调整，这也是为什么台湾代工企业急于进入大陆市场的原因。

面对这样一次重大的变局，中芯把握先机，较台积电、联电、宏力等公司明显领先了一大步，而其它台湾各大代工企业虽然早有计划，但由于自身陷于难以摆脱的束缚，在移师大陆时慢了一拍，关键时刻输了一步棋。

张忠谋曾分析说，未来10年之内，半导体产业重心转移到中国内地已是不可逆转之势。这句话在一定程度上得到证实：美国和日本芯片制造商加速抢滩中国，实施新的战略布局。英特尔、IBM在上海和深圳建立研发基地，日本厂商纷纷把二手晶圆厂转移到中国内地，NEC、东芝、日立、三菱、富士通、三洋等芯片厂都在紧锣密鼓地扩大中国投资。

在芯片行业，竞争态势已经发展到了一个重要而微妙的时刻，台积电的，中芯国际的反诉，不管最终结果如何，都代表了台湾地区芯片制造厂商对大陆芯片厂商日益崛起状况的一种反应。