关于PCB板边面积对制造成本影响因素的研究与分析

时间:2022-03-31 10:17:09

关于PCB板边面积对制造成本影响因素的研究与分析

【摘要】 在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润,特别是随着科学技术的日新月异,线路板作为电子元器件的有效载体,在社会发展的各个领域都得到了越来越广泛的应用,对科学技术的发展起到了积极的不可磨灭的促进作用,因此竞争也变得越来越激烈。所以,在这个竞争激烈的年代,如何用最少的投入获取最大的生产力,就成为广大工程技术人员一直研究的重要课题内容!本文阐述的是如何通过技术手段达到降低成本效果的一种工艺方法,希望能给业界同仁一点启发,为公司发展与行业进步贡献更大的力量!

【关键词】 阻焊 静电喷涂 全板电镀

一、 前言

在保证产品质量的前提下,如可通过新技术、新工艺、新方法达到提效降耗、提高生产力是永恒不变的话题,是现代企业得以生存并稳定发展的基本手段,也是企业赖以生存的根本保障,更是中华民族的传统美德。线路板制造技术集光、电、机、化学于一身,制造工艺复杂、流程长、成本高也是线路板的一个显著特点。本文较详细的描述了如何通过技术手段达到降低制造成本的效果,具体内容如下。

二、 研究内容

在线路板行业日趋发展成熟的环境中,表面处理工艺无铅化成为主流,而沉镍金、沉锡因焊盘平整,保质期相对较长,信号传输更稳定等原因,更是受到很越来越多客户的青睐,因此得到更为广泛的应用。控制成本是所有生产企业必须注重的一个问题,而原料成本又是其中重要组成。在不降低产品品质前提下,优化工艺流程,减少浪费是摆在每个工程技术人员面前的一个课题。但是受工艺能力所限,生产中很多原料“必须”无谓的损失掉,如生产板边缘铜层区在沉镍金过程中对药水的消耗、板边材料的消耗、油墨的消耗、金属材料的消耗等。那么就药水消耗而言,怎样能减少板边缘铜层区对药水的消耗呢?我们来做具体讨论分析。首先,成本分析。在药水、镍金价格一定的前提下,药水的消耗只和生产面积相关。以现有生产板边长600×500mm为例,其生产板边铜层区宽度为7mm,需要沉镍金的面积占生产板总面积的5%。经计算,沉镍金实际面积1.5dm2,而板边铜层区面积达到1.53dm2。也就是说沉镍金一半的药水消耗在板边上,板边又是要浪费掉的。即使沉镍金面积达到10%,板边铜层区宽度减至5mm,那么板边铜层区消耗沉镍金药水也在25%以上。如此比例的无谓消耗实对于企业而言是一种巨大的浪费。

三、 具体实施方法分析

1、增大阻焊曝光面积,减小阻焊胶片四周的黑区,显影后使板边铜层区一部分被阻焊油墨覆盖,在后续沉镍金时,节省了板边铜层区对沉镍金药水的消耗。这处方法的优点是利用现有工艺及设备即可进行,不需额外购买设备,也不需要增加工序,不影响人工成本,但是增加了工艺流程,所以这种方法仅限于有特殊要求的生产板,不适合大批量采用,在实际生产过程在,要具体情况具体分析。

2、采用静电喷涂替代丝印阻焊。这种工艺的优点是,因使用夹具,悬挂喷涂油墨,可将板边铜层区将最低。缺点:需要额外购买静电喷涂设备,增加设备及油墨成本,这种方法适合大批量加工时的采用。

3、全板电镀+负片蚀刻。化学沉铜后,采用全板电镀的方法将生产板表面铜、孔内铜一次性加工完毕,贴干膜后使用负片胶片,保留图形部分干膜,进行酸性蚀刻,完全去除板边铜层区。工艺流程为:化学沉铜全板电镀外层图像转移酸性蚀刻丝印阻焊化学沉镍金成型后续工序;这种工艺的优点是能完全去除板边没有用的铜层区,对后工序不产生影响,这种工艺适合需镀面积小,线宽、线隙较小的生产板,不适合大批量采用。

4、丝印阻焊后通过数控铣床将板边处理掉。即丝印阻焊后使用数控铣床将板边铜层区处理掉,只保留基材部分,使之在后续不参与化学反应。这种工艺的优点是完全去除板边铜层区,对后工序不产生影响,缺点是在转运过程中可能会增加产品划伤等品质隐患,并且增加数控铣床的运行成本,但是增加的这些内容均可以通过技术手段进行处理优化,并且相对于镀金来讲,成本还是得到很大的降低。

四、结论及下一步计划或方向

节约成本的方法有很多种,更远远不止上面这些,重要的是举一反三。正如前所述,通过新技术、新方法、新工艺达到降低成本、提高生产效率的目的是很多企业的共同愿景,也是企业得到长足、健康发展的根本途径,特别是对于一些中小型企业而言,如何在保证产品质量,并且在不增加成本的前提下,达到降低本的目的与效果,是身为工程技术人员真正面临的课题与挑战。所以,作为工程技术人员,如何通过自己的理论知识为公司创造价值,如何从实践中总结经验教训,并转化成理论才是最重要的。这种精神、作风符合线路板高速发展的需要,在以后的工作中,我们也要把这种作风发扬光大,为线路板更好的发展贡献更大的力量。

考 文 献

[1] 唐殿军/陈春『印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究,印制电路信息,2015年Z1期

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